CES 2012: Le Pan czyli trzy razy tanią, „lodową kanapkę” poproszę
Tablet z Ice Cream Sandwich w niskiej cenie? To właśnie obiecuje firma Le Pan zapowiadając trio nowych tabletów, jakie pojawią się w jej ofercie. Jedną z większych ciekawostek dotyczących tych urządzeń jest pojawienie się zgodnego z najnowszym standardem modułu łączności bezprzewodowej, Bluetooth 4.0.
Tablet z Ice Cream Sandwich w niskiej cenie? To właśnie obiecuje firma Le Pan zapowiadając trio nowych tabletów, jakie pojawią się w jej ofercie. Jedną z większych ciekawostek dotyczących tych urządzeń jest pojawienie się zgodnego z najnowszym standardem modułu łączności bezprzewodowej, Bluetooth 4.0.
Pierwszy z trzech tabletów to okręt flagowy – Le Pan III, pracujący pod kontrolą Androida 4.0 i „zasilany” dwurdzeniowym układem TI OMAP 4460 1,5GHz. Na pokładzie znajdzie się tu 1GB pamięci RAM i 8GB miejsca na dane użytkownika. Oprócz wspomnianego modułu http://www.tablety.pl/tag/ti-omap-4460/, znajdziemy tu również dwie kamerki (5Mpix na panelu tylnym oraz frontowa, o matrycy 2Mpix) i obsługę wideo w jakości 1080p. Kolejne dwa tablety, Le Pan II i TC978, to te same parametry, jednak z nieco wolniejszymi procesorami (odpowiednio układy Qualcomm 1,2GHz i TI 1,0GHz) oraz brak znajdującej się w poprzedniku kamerki o matrycy 5Mpix. Le Pan II jest już w sprzedaży w cenie 300 dolarów. Pracuje on pod kontrolą Androida 3.2, jednak firma umożliwia aktualizację systemu do ISC. To urządzenie oferuje wyświetlacz o przekątnej 9,7 cala i rozdzielczości 1024 x 768 pikseli.
Specyfikacje tabletów przedstawiają się następująco:
Le Pan II:
– Android 3.2 (Honeycomb z możliwością aktualizacji do 4.0 – Ice Cream Sandwich);
– dwurdzeniowy procesor Qualcomm APQ8060 1,2GHz;
– 1GB RAM / 8GB (rozszerzalne do 32GB z pomocą kart microSD)
– wbudowane moduły Wi-Fi (802.11 b/g/n); Bluetooth (V2.1+EDR); GPS;
– frontowa kamerka 2Mpix;
– obsługa wideo 1080P (wyjście) / USB OTG / Ethernet (poprzez adaptery);
– wymiary: 236 x 189 x 12.4 mm
TC978:
– Android 4.0 (Ice Cream Sandwich);
– dwurdzeniowy procesor TI OMAP 4430 1GHz;
– 1GB RAM / 4GB (rozszerzalne do 32GB z pomocą kart microSD)
– wbudowane moduły Wi-Fi (802.11 b/g/n); Bluetooth (V2.1+EDR); GPS;
– frontowa kamerka 2Mpix;
– Wymiary: 236 x 187 x 13 mm
Le Pan III:
– Android 4.0 (Ice Cream Sandwich);
– dwurdzeniowy procesor TI OMAP 4460 1,5GHz;
– 1GB RAM / 8GB (rozszerzalne do 32GB z pomocą kart microSD);
– wbudowane moduły Wi-Fi (802.11 b/g/n); Bluetooth (V2.1+EDR); GPS;
– aparat 5Mpix panel tylny) + frontowa kamerka 2Mpix;
– obsługa wideo 1080P (wyjście) / USB OTG / Ethernet (poprzez adaptery);
– Wymiary: 236 x 189 x 12.4 mm
