Specjaliści z Chipworks rozebrali na drobne części Samsunga Galaxy S7 edge z amerykańskiej dystrybucji i doszukali się w środku kilku interesujących rzeczy, a to dopiero początek.
Chipworks rozebrał na drobne części nowego flagowca Samsunga – Galaxy S7 edge od amerykańskiego T-Mobile. Pod obudową smartfonu znaleziono m.in. procesor Qualcomm Snapdragon 820, który znajduje się w jednej obudowie wraz z 4 GB pamięci operacyjnej RAM typu LPDDR4. Co jednak ciekawe, kości RAM pochodzą z fabryk Hynix, a nie Samsunga. Po ściągnięciu osłony na układzie można dostrzec napis MSM8996, czyli oznaczenie wspomnianego Snapdragona 820.
Chipworks wspomina także o aparacie fotograficznym 12 Mpix z sensorem Sony oraz 6-osiowym module żyroskopu od firmy STMicroelectronics (układ K2G2IS), który pomaga stabilizować obraz.
Warto dodać, że specjaliści z Chipworks są zachwyceni tym, jak Samsung rozmieścił elementy i układy scalone pod obudową i dodają, że taki design wszystko wygrywa.
Po rozbiórce Chipworks zamierza przyjrzeć się wnętrzu Galaxy S7 edge i jego komponentom z bliska i już w niedługim czasie mają opublikować informacje o wynikach własnej pracy.
źródło: chipworks