Xiaomi Mi Max 3 w nowym przecieku. Obudowy potwierdzają wygląd

Xiaomi Mi Max 3 zostanie pokazany jeszcze w tym miesiącu, co potwierdził Lei Jun w maju. Ciągle nie wiemy, kiedy dokładnie odbędzie się premiera, ale ta jest już blisko. Urządzenie już wcześniej ujawniło nam wygląd na zdjęciach z TENAA. CEO firmy niedawno opublikował także zdjęcie pudełka telefonu. Teraz mamy fotki zewnętrznej obudowy.

Xiaomi Mi Max 3 ma czytnik linii papilarnych na pleckach. Jeśli obawiacie się, że złącze słuchawkowe mogło zostać usunięte, to spokojnie. Na poniższych zdjęciach widać, że znajduje się u góry obudowy. Widać też wycięcie na podwójny aparat fotograficzny, złącze USB C czy przyciski na bocznej ramce. Rzućcie sobie na to okiem na poniższych zdjęciach.

Xiaomi Mi Max 3 nie skrywa przed nami już zbyt wielu tajemnic. Smartfon ujawnił specyfikacje techniczną na stronie TENAA. W podstawowej wersji spodziewajmy się procesora Qualcomm Snapdragon 636. Natomiast w edycji Pro powinien to być układ Snapdragon 710, który znajduje się także w modelu Mi 8 SE.

Ceny Xiaomi Mi Max 3 mają zaczynać się rzekomo od 1699 juanów. Smartfon ma duży ekran o przekątnej prawie 7 cali. Pod kątem specyfikacji technicznej będzie jednak typowym średniakiem. Znane dane techniczne Xiaomi Mi Max 3 oparte na dotychczasowych przeciekach znajdziecie niżej.

Xiaomi Mi Max 3 – dane techniczne

• 6,9″ ekran TFT LCD o proporcjach 18:9 i rozdzielczości Full HD+ (1080 x 2160 pikseli)
• 8-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 636 lub Snapdragon 710
• 3, 4 lub 6 GB pamięci operacyjnej RAM typu LPDDR4
• 32, 64 lub 128 GB miejsca na dane
• czytnik kart microSD – brak
• kamerka 8 Mpix do wideorozmów i selfie
• aparat fotograficzny 12 + 5 Mpix z diodę LED
• bateria o pojemności 5400 mAh
• Wi-Fi 802.11ac
• Bluetooth 5.0
• GPS/GLONASS
• modem LTE
• dual SIM
• złącze USB C
• 176,15 × 87,4 × 7,99 mm
• 221 gramów
• Android 8.1 Oreo z nakładką MIUI 9

Zobacz także: Najlepsze nowe aplikacje na Androida z czerwca

źródło: Gizmochina