Redmi 9 już pojawiał się w przeciekach. Wiemy, że Xiaomi planuje umieścić w nim procesor MediaTek Helio G70. Teraz na łamach Weibo pojawiły się pewne informacje o tym układzie. Zobaczmy, z czego ten SoC ma się składać. Dysponujemy już częściową specyfikacją techniczną.
MediaTek Helio G70 ma składać się z ośmiu rdzeni. Dwa większe będą stanowić ARM Cortex-A75 taktowane zegarem 2,0 GHz. Będą one używane do bardziej wymagających zadań. Następnie mamy sześć rdzeni Cortex-A55, które mają pracować z częstotliwością 1,8 lub 1,7 GHz. Te klastry będą wykorzystywane do mniej złożonych obliczeń.
Wiemy również, że procesor, który Xiaomi ma umieścić w Redmi 9, otrzyma układ graficzny Mali G52 MC2. To GPU pracujący z częstotliwością 850 MHz. Przepustowość teksturowania wynosi tu 6,8 GPix./s. Więcej szczegółów nie ujawniono.
Xiaomi Redmi 9 z MediaTek Helio G70 nie będzie królem wydajności
Widzimy więc, że procesor MediaTek Helio G70 nie będzie zbyt wydajny, ale prawda jest taka, że to układ SoC, który ma rywalizować z tańszymi Snapdragonami. Na razie nie wiemy, do jakiego układu Qualcomma pod kątem wydajności będzie go można porównać. O tym jednak przekonamy się z czasem. Xiaomi ma pokazać Redmi 9 w przyszłym kwartale.
Przeczytaj także: Messenger – triki i funkcje, które warto znać
źródło: Weibo