Royole pokaże kolejny smartfon ze składanym ekranem
Royole Flexpai 2 to nowy, składany smartfon, który zostanie zaprezentowany w przyszłym tygodniu. Urządzenie będzie drugim modelem tego typu w ofercie chińskiego producenta. Wiemy, że Royole Flexpai 2 ma otrzymać mocny procesor Qualcomm Snapdragon 865. Ponadto zapewni łączność z sieciami komórkowymi 5G.
Royole Flexpai 2 został potwierdzony przez producenta. Poprzednik to pierwszy składany smartfon, który w ogóle zaprezentowano. Chińczycy chcą pójść za ciosem i dokładnie 25 marca pochwalą się zupełnie nowym urządzeniem. Czego możemy spodziewać się po tym telefonie?
Royole Flexpai 2 będzie gotowy na sieci 5G. Otrzyma modem zapewniający zgodność z nowym standardem i pewnie będzie to Snapdragon X55 Qualcomma. Następnie mamy nowy procesor Snapdragon 865, a więc SoC dla flagowców. Więcej szczegółów na razie nie jest znanych. Urządzenie na razie skrywa przed nami jeszcze sporo tajemnic.
Składany smartfon Royole Flexpai 2 miał zadebiutować wcześniej
Wiemy, że składany smartfon Royole Flexpai 2 początkowy miał być pokazany na barcelońskich targach MWC 2020, czyli pod koniec lutego. Imprezę w stolicy Katalonii jednak odwołano i dlatego Chińczycy musieli przenieść debiut. Wiemy też, że producent chce z tym urządzeniem wyjść poza Państwo Środka. Możliwe więc, że pojawi się także w Europie.
Przeczytaj także: Messenger – triki i funkcje, które warto znać
źródło: MyDrivers
