Realme X9 Pro to smartfon, którego premiera odbędzie się w tym kwartale. Dowiadujemy się, że będzie to pierwszy model marki, który otrzyma pod obudową procesor MediaTek Dimensity 1200. To pierwszy SoC tego producenta, który wykonano z użyciem 6-nm litografii. Zobaczmy, z czego się składa.
Dimensity 1200 składa się z ośmiu rdzeni. To połączenie typu 1+3+4. Pierwsze cztery to Cortex-A78, z czego jeden pracuje z zegarem 3,0 GHz, a pozostałe 2,6 GHz. Cztery słabsze rdzenie to Cortex-A55 o częstotliwości 2,0 GHz. Jest też układ GPU Mali-G77 MC9 i wsparcie dla łączności z sieciami 5G. O samym smartfonie Realme X9 Pro wiadomo niewiele.
Realme X9 Pro z SoC MediaTek Dimensity 1200, ale specyfikacja tajemnicą
Realme X9 Pro ma dostać procesor MediaTek Dimensity 1200, który będzie wspomagany przez 12 GB pamięci RAM. Poza tym będzie dostępny w wersjach mających 128 lub 256 GB miejsca. Specyfikacja techniczna tego smartfona nie jest jednak znana. Na te szczegóły trzeba będzie poczekać.
Przeczytaj także: 5 wskazówek do Netfliksa