Honor Magic 3 otrzyma nowe kości UFS 3.1 marki Micron
Honor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.
Honor Magic 3 to nowa seria smartfonów chińskiej marki, która była obiektem wielu przecieków. Premiera odbędzie się później w tym miesiącu. Tymczasem dowiadujemy się, że telefony otrzymają bardzo szybkie kości na dane UFS 3.1. Opracowała je firma Micron, która wcześniej wykorzystała technologię w dyskach SSD.
Wspomniane moduły UFS 3.1 bazują na 176-warstwowych kościach NAND opracowanych przez firmę Micron. Dzięki temu udało się polepszyć sekwencyjne zapisy i odczyty danych. Firma chwali się, że nawet o 75 proc. w porównaniu do starszych rozwiązań. Honor Magic 3 wykorzysta te zalety.
Honor Magic 3 z premierą 12 sierpnia
Chińczycy planują pochwalić się modelami z serii Honor Magic 3 za niespełna dwa tygodnie. Oficjalny debiut ma odbyć się dokładnie 12 sierpnia. Tego dnia producent wyłoży wszystkie karty na stół. W drodze jest kilka nowych smartfonów, z czego high-endowy model ma dostać przednią kamerkę do zdjęć selfie schowaną bezpośrednio pod ekranem.
- Z szeroką ofertą smartfonów z Androidem zapoznasz się w naszym sklepie Sferis
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki dla aplikacji Spotify
