Redmi K60 blisko. Tak wygląda pudełko smartfona
Redmi K60 to nadchodzący flagowiec submarki Xiaomi. Telefon jest już w produkcji i do sieci przedostały się zdjęcia, które prezentują pudełko smartfona. Niewiele nam to mówi o zawartości, ale wiemy, że pod obudową znajduje się Snapdragon 8 Gen 2. Premiera serii Redmi K60 ma odbyć się w pierwszym kwartale 2023 r.
Redmi K60 to telefon, który był obiektem różnych przecieków. Rozpoczęła się masowa produkcja i w sieci pojawiły się zdjęcia z taśmy produkcyjnej, które ujawniają pudełko smartfona. Widać na nim nazwę produktu i logo submarki Xiaomi. Ponadto jest ono dosyć wysokie, a to oznacza, że zawartość opakowania pewnie nie jest uboga.
Seria Redmi K60 obejmie co najmniej trzy telefony i będą one pracować pod kontrolą Androida 13 z MIUI 14. Obecnie testowane kompilacje oprogramowania ukrywają się pod ciągami znaków V14.0.2.0.TMNCNXM, V14.0.0.4.TMKCNXM oraz V13.0.1.0.SMMCNXM. W tym ostatnim przypadku jest to MIUI 13.
Pudełko smartfona Redmi K60 coś ujawnia
Samo opakowanie zdradza nam niewiele szczegółów. Możemy jednak się domyślać, że pudełko Redmi K60 zawiera także ładowarkę. Jest dosyć wysokie, a nie płaskie. To dobrze zwiastuje i prawdopodobnie producent pod tym względem nie zawiódł. Nie pozostaje nic innego, jak tylko czekać na więcej informacji. Te zapewne poznamy jeszcze przed oficjalną premierą.
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki i triki dla aplikacji Spotify
