Vivo X Flip otrzyma procesor Snapdragon 8 Gen 1+
Vivo X Flip to składany smartfon, który zadebiutuje w 2023 r. Urządzenie skrywa przed nami jeszcze całe mnóstwo tajemnic, ale do sieci wyciekła częściowa specyfikacja techniczna. Wiemy, że pod obudową znajdzie się procesor Snapdragon 8 Gen 1+. Zobaczmy, co jeszcze Vivo X Flip może zaoferować pod kątem wyposażenia.
Vivo X Flip to składany smartfon, który w plotkach pojawia się pierwszy raz. Pewne informacje na temat tego telefonu uzyskał sprawdzony w przeszłości chiński leaker ukrywający się pod pseudonimem Digital Chat Station. Twierdzi on, że sercem urządzenia będzie platforma SM8475.
Chip SM8475 to nic innego jak Snapdragon 8 Gen 1+. Nie jest to najnowszy SoC Qualcomma dla flagowców z Androidem, ale nadal oferujący bardzo dużą moc. Tak więc Vivo X Flip pod względem wydajności nie będzie słabym urządzeniem. Niestety na jego temat wiadomo obecnie bardzo niewiele.
Specyfikacja Vivo X Flip owiana tajemnicą
Vivo X Flip skrywa przed nami jeszcze wiele tajemnic. Specyfikacja techniczna składanego smartfona nie jest znana i pewnie poznamy ją bliżej oficjalnej premiery. Do tego momentu pozostaną nam spekulacje. Spodziewajmy się, że to urządzenie z klapką. Z tyłu obudowy zapewne zostanie umieszczony podwójny aparat fotograficzny i dodatkowy ekranik. Na więcej szczegółów trzeba będzie jeszcze trochę poczekać.
Przeczytaj także: Najlepsze triki i wskazówki dla poczty Gmail
