Xiaomi CIVI 3 otrzyma procesor MediaTek Dimensity 8200 Ultra
Xiaomi CIVI 3 to smartfon, którego premiera zbliża się wielkimi krokami. Pełna specyfikacja techniczna modelu nie jest na razie znana. Dowiadujemy się jednak, że pod obudową znajdzie się procesor MediaTek Dimensity 8200. Debiut Xiaomi CIVI 3 musi być nieodległy, bo producent zaczął udostępniać teasery.
Xiaomi CIVI 3 to smartfon, który w przeciekach pojawia się od dawna. Jego premiera musi już być bardzo blisko. Świadczą o tym pierwsze zajawki dla tego modelu, które udostępnił producent. Dowiadujemy się, że pod obudową znajdzie się procesor MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Co to za chip?
Dimensity 8200 Ultra jest zapewne podrasowaną wersją układu firmy MediaTek z końcówki 2022 r. Dokładne zmiany nie są jednak na razie znane. Xiaomi CIVI 3 dostanie też udoskonalony chip ISP, który pozwoli na szybsze robienie zdjęć i wprowadza 30 nowych funkcji dla wideo, które zostaną omówione w późniejszym czasie.
Xiaomi CIVI 3 z MediaTek Dimensity 8200 Ultra i 6,55-calowym ekranem
Pełna specyfikacja techniczna Xiaomi CIVI 3 nie jest na razie znana. Wiemy jednak, że smartfon dostanie 6,55-calowy ekran AMOLED Full HD+. Następnie mamy baterię o pojemności 4500 mAh z obsługą ładowania o mocy 67 W. Spodziewajmy się także aparatu fotograficznego z głównym sensorem Sony IMX800 50 MP.
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki i triki dla poczty Gmail
