Google Pixel 10 z czipem Tensor G5. Trwają testy procesora
Google Pixel 10 zadebiutuje w 2025 r. Wraz z obecną nomenklaturą producenta smartfony mają dostać czip Tensor G5. Dla Google jest to bardzo ważna zmiana, bo ma mu pozwolić uniezależnić się od Samsunga. Produkcją SoC dla telefonów z serii Pixel 10 ma zająć się TSMC i dowiadujemy się, że trwają już testy.
Google Pixel 10 nie zadebiutuje w krótkim czasie, a dopiero w 2025 r. Tegoroczne jesieni spodziewamy się debiutu modeli z serii 9, gdzie duży nacisk zostanie położony na sztuczną inteligencję. Tymczasem azjatyckie media donoszą o procesorze Tensor G5, który zadebiutuje w przyszłym roku. Firma prowadzi już jego testy.
Procesor Tensor G5 trafi do Google Pixel 10
Tensor G5 to nowy czip, który trafi w 2025 r. pod obudowę smartfonów z serii Google Pixel 10. Będzie to dosyć przełomowy SoC dla firmy, gdyż ma bazować na nowych rozwiązaniach architektonicznych ukrywających się pod nazwą kodową Redondo. W przypadku G4 będzie to dotychczasowa Puma, którą wykorzystano również w czipie G3.
Azjatyckie media raportują, że obecnie trwają już pewne testy czipu Tensor G5, ale jego specyfikacja techniczna nie została ujawniona. Produkcją ma zająć się TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited), a więc dla firmy będzie to duży krok na drodze do uniezależnienia się od Samsunga, który obecnie ma duży wkład w rozwój Tensorów i stosowane są tam jego rozwiązania. Chociażby obejmujące modemy 5G zapewniające łączność z sieciami komórkowymi.
Specyfikacja techniczna układu Tensor G5 dla smartfonów Google Pixel 10 nie jest na razie znana. Możemy być jednak pewni, że czip będzie wytwarzany przez TSMC w 3-nm litografii, w której produkowane są już obecnie m.in. procesory Apple. Zastosowane rozwiązania nie są jednak znane, choć z pewnością możemy spodziewać się dużego nacisku na rozwój technologii związanych z przetwarzaniem zadań przez sztuczną inteligencję, a więc bardzo wydajnego układu NPU.
Najpierw premiera Google Pixel 9 z Tensor G4
W tym roku czeka nas premiera smartfonów z serii Google Pixel 9, które zostaną zaprezentowane jesienią. Pod ich obudową znajdzie się czip Tensor G4, który nadal ma być oparty na rozwiązaniach Samsung LSI. Bazuje on na Puma Pro i spodziewajmy się, że będzie to rozwinięcie technologii wprowadzonych już wraz z czipem G3. Testy prowadzone są na płytce o nazwie kodowej Ripcurrent 24. Dokładna specyfikacja techniczna również nie jest znana.
Google opracowało pierwszego Tensora w bliskiej współpracy z Samsungiem, ale firma w rzeczywistości dąży do uniezależnienia się w tym obszarze od partnera. Współpraca będzie kontynuowana w innych miejscach, czego dobrym przykładem są smartfony z serii Galaxy S24, które otrzymały dużo rozwiązań bazujących na sztucznej inteligencji giganta z Mountain View.
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki i triki dla komunikatora Messenger
Chcesz wiedzieć więcej? Obserwuj nas koniecznie w Google News!
