Xiaomi Mix Flip to składany smartfon, który w przeciekach pojawia się od dawna. Znamy jego design za sprawą schematów, które przedostały się do sieci. Teraz mamy okazję zapoznać się z częściową specyfikacją techniczną telefonu i ta jest naprawdę mocna. Urządzenie otrzyma mocne podzespoły i powalczy o klientów w półce premium.
Składany smartfon ma ciekawy design
Design Xiaomi Mix Flip jest znany od dłuższego czasu. Schematy telefonu przedostały się do sieci kilka miesięcy temu i to one ujawniły nam plany producenta związane ze wzornictwem. Urządzenie ma dwa ekrany. Ten rozkładany ma okrągłe wcięcie dla kamery do selfie wyśrodkowane u góry.
Natomiast z na jednym z paneli tylnej części obudowy znajdują się aparat fotograficzny oraz dodatkowy wyświetlacz. Ma on postać prostokąta z zaokrąglonymi narożnikami i widzimy, że wypełnia część, której nie zajmuje kamera. Można też dostrzec frazę „Venus”. To nazwa kodowa składanego smartfona, pod którą producent opracowuje urządzenie.
Aparat fotograficzny Xiaomi Mix Flip ma trzy obiektywy i nie ma wśród nich peryskopowego. Mimo to teleobiektyw ma zapewnić wsparcie dla potrójnego zoomu optycznego. Główny ze wsparciem dla OIS (optycznej stabilizacji obrazu) zostanie połączony z 50-megapikselowym sensorem. Pewnie znajdziemy tu również logo firmy Leica, ale na razie nie jest to nic pewnego.
Specyfikacja Xiaomi Mix Flip obejmuje czip Qualcomma
Wiemy, że sercem modelu Xiaomi Mix Flip ma być procesor Snapdragon 8 Gen 3. To ostatni SoC Qualcomma dla flagowców z Androidem, któremu nie brakuje wydajności. Rozmiar pamięci RAM nie jest znany, ale spodziewajmy się 12 lub 16 GB. Natomiast na dane pewnie zostanie przeznaczone 256 lub 512 GB miejsca w postaci szybkich kości UFS 4.0.
Obecnie firma testuje prototypy, które mają baterie o pojemności 4800 i 4900 mAh. Jak na składanego smartfona tego typu jest ona więc całkiem spora. Ponadto wiemy, że akumulator ma wspierać szybkie ładowanie z użyciem ładowarki o mocy 67 W. Całość będzie pracować pod kontrolą Androida 14. Oczywiście z autorską nakładką HyperOS.
Pełna specyfikacja techniczna składanego smartfona Xiaomi Mix Flip nie jest na razie znana, ale pewnie poznamy ją jeszcze przed planowaną premierą. Telefon zostanie zaprezentowany w drugim kwartale 2024 r. i wtedy wszystko się wyjaśni. Również w związku z ceną, która to na razie owiana jest tajemnicą, ale znając chińskiego producenta, to powinna ona być całkiem atrakcyjna.
Przeczytaj także: Najlepsze wskazówki i triki dla Windows 11
Chcesz wiedzieć więcej? Obserwuj nas koniecznie w Google News!