Na chińskim Weibo opublikowano zdjęcia rysunków technicznych, które rzekomo prezentują schematy SiP (System in Package) z iPhone’ów 6s.
Poniżej możecie obejrzeć zdjęcia prezentujące domniemane schematy mikrokomputera SiP, który ma być sercem iPhone’a 6s. Widzimy rozmieszczenie poszczególnych elementów, ale w zasadzie nic szczególnego nie można tu dojrzeć. No może poza jednym. iPhone 6s ma być dostępny w wersjach z pamięcią flash o pojemności 16, 64 lub 128 GB, a więc podobnie jak w przypadku zeszłorocznych modeli.
Czym jest SiP? To skrót od słów System in Package. Jest to mikrokomputer zawierający kluczowe elementy i podzespoły, jak procesor aplikacji, pamięć operacyjną RAM, pamięć flash na dane czy moduły łączności bezprzewodowej. Takie rozwiązanie Apple zastosowało już w zegarku Apple Watch, którego sercem jest mikrokomputer S1. Czy nowe iPhone’y też będą korzystać z tego rozwiązania? Trudno powiedzieć. Takie plotki pojawiały się już wcześniej, ale zdjęcia płyty głównej, które jakiś czas temu opublikował serwis 9to5mac nie wskazywały na większe różnice względem iPhone’ów 6.
Premiery iPhone’ów 6s spodziewamy się już we wrześniu. Nowe smartfony Apple dostaną procesor A9, 2 GB pamięci operacyjnej RAM typu LPDDR4, ekrany z technologią Force Touch czy ulepszone kamery Facetime i iSight. Ceny nie są znane.
źródło: gforgames