Specjaliści z Chipworks rozebrali na części iPhone’a SE. Pod obudową znaleziono wiele podzespołów znanych z iPhone’ów 6s, ale pojawiają się także nowe elementy.
Apple rozpoczęło realizować dostawy iPhone’ów SE, które zaprezentowano 21 marca. Specjaliści z Chipworks również otrzymali własny egzemplarz smartfonu, który następnie rozebrali na drobne części. iPhone SE pod obudową skrywa wiele elementów, które znamy z iPhone’a 6s. Telefon ma ten sam procesor A9 (z fabryk TSMC) z identycznymi kośćmi pamięci RAM LPDDR4. Pojawiają się także starsze części, jak dla sekcji ekranu dotykowego. Tutaj Apple użyło kontrolerów Broadcom BCM5976 i Texas Instruments 343S0645, które znalazły się już w iPhonie 5s z 2013 roku i zeszłorocznych iPodach touch. Użycie starszych części dla ekranu nie powinno jednak dziwić, skoro iPhone SE nie wspiera 3D Touch.
Pojawiają się również zupełnie nowe komponenty, w tym pamięć flash THGBX5G7D2KLDXG na dane z fabryk Toshiby, moduł antenowy EPCOS D5255 czy mikrofon AAC Technologies 0DALM1. Więcej informacji i zdjęć znajdziecie w źródle tego wpisu.
źródło: Chipworks