Elpida wprowadza szybkie kości pamięci DDR3
Elpida rozpoczęła testy sampli pierwszych na świecie, czterogigabitowych (512MB), niskonapięciowych modułów DDR3, przeznaczonych do zastosowania w urządzeniach mobilnych. Kości charakteryzują się wysoką pojemnością, jednak oprócz tego zostały wyposażone w unikalną technologię Wide IO, pozwalającą na drastyczne wręcz poprawienie szybkości pracy pamięci. Dzięki temu moduły są w stanie osiągnąć przepustowość na poziomie 12,8GB/s, co jest wartością ponad 10-krotnie wyższą od dotychczasowych.
Elpida rozpoczęła testy sampli pierwszych na świecie, czterogigabitowych (512MB), niskonapięciowych modułów DDR3, przeznaczonych do zastosowania w urządzeniach mobilnych. Kości charakteryzują się wysoką pojemnością, jednak oprócz tego zostały wyposażone w unikalną technologię Wide IO, pozwalającą na drastyczne wręcz poprawienie szybkości pracy pamięci. Dzięki temu moduły są w stanie osiągnąć przepustowość na poziomie 12,8GB/s, co jest wartością ponad 10-krotnie wyższą od dotychczasowych.
Z reguły, z wyższą wydajnością wiąże się zwiększone zapotrzebowanie na energię. W tym jednak wypadku jest dokładnie odwrotnie. Elpida szacuje, że nowe moduły zużywają połowę energii potrzebnej do zasilanie podobnych modułów DDR2. Pamięci mają być dostępne w postaci modułów o pojemności 8Gb i 16Gb. Nowe pamięci Elpidy trafią do masowej produkcji w przyszłym roku. Producent kieruje je do producentów smartfonów i tabletów. Ich zastosowanie w tych urządzeniach wpłynie pozytywnie na prędkość uruchamiania i działania wymagających aplikacji. Wspomnijmy, że m.in. Apple wykorzystuje w swoich urządzeniach chipy Elpida.
