Exynos 5 – znamy detale techniczne nowego układu SoC Samsunga

Nie dalej jak w ubiegłym tygodniu pojawiła się oficjalna zapowiedź najnowszego układu SoC Samsunga, dwurdzeniowego procesora Exynos 5, a już mamy oficjalne dane techniczne chipu, który ma oferować wydajność GPU na poziomie 2,1GPixeli/s.

Przeczytaj również >> Rok 2011 – jaki był w świecie tabletów?

Układ SoC będzie oferował wydajność 12,8GB/s, poprzez dwie szyny 32-bit 800MHz. Będzie on obsługiwał standardy pamięci LPDDR3 i DDR3. Pojawi się również pełna obsługa USB 3.0 i SATA 3.0. Bardzo istotną sprawą jest włączenie interfejsów HSIC i C2C, zdolnych do komunikacji z modemami LTE. Układ będzie obsługiwał nośniki w standardzie MMC 4.5, co zaowocuje prędkościami na poziomie 200MB/s (z czterema dostępnymi kanałami, sugeruje to umożliwienie kart pamięci SD w standardzie UHS-II.

W nowym chipie Exynos pojawi się również 4-ścieżkowy moduł MIPI, co z kolei umożliwi podłączanie sensorów obrazowania o niemożliwych dotychczas do osiągnięcia rozdzielczościach (np. procesory obrazu zdolne obsługiwać wideo w rozdzielczości 8Mpix i 30 fps).

Chip, którego konstrukcja opiera się o architekturę ARM Cortex A15, będzie posiadał dwa rdzenie pracujące z prędkością 1,7 lub 2,0GHz. W procesorze zintegrowany zostanie układ graficzny ARM Mali T604. Całość ma oferować wydajność na poziomie 14.000 DMIPS (operacje wykonywane w ciągu jednej sekundy), co jest wynikiem wyższym o 0.2 DMIPS/MHz na rdzeń aniżeli w przypadku chipu Qualcomm Snapdragon S4 i 1,0 DMIPS/MHz na rdzeń niż w NVIDIA Tegra 3.

Małe wyjaśnienie dla osób nie bardzo orientujących się w cyferkach i oznaczeniach. Nowy, dwurdzeniowy Exynos powinien być wydajnością zbliżony do czterordzeniowego układu Tegra 3, jednak w praktyce, głównie z uwagi na wyższe taktowanie rdzeni, w operacjach które najlepiej „czują się” w zetknięciu z procesorami dwurdzeniowymi, powinien okazać się lepszy.