Honor Magic 3 otrzyma nowe kości UFS 3.1 marki Micron
Honor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.
WięcejHonor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.
WięcejMi 10 Pro to flagowiec Xiaomi, który jest już blisko. Dowiadujemy się, że otrzyma kości LPDDR5 firmy Micron. Trafią one także do tańszego modelu. Premiera Xiaomi Mi 10 Pro zbliża się wielkimi krokami. Nowe smartfony Chińczyków zapowiadają się bardzo ciekawie. Oba modele mają otrzymać aparaty z sensorami 108 MP.
WięcejIntel i Micron zapowiadają stworzenie pierwszej nowej kategorii pamięci od ćwierćwiecza. Zwie się ona 3D XPoint i ma być nawet tysiąc razy szybsza i wytrzymalsza niż NAND, najpopularniejsza obecnie na rynku pamięć nieulotna.
WięcejTechnologia cały czas idzie do przodu i w tym roku rozpocznie się ekspansja kolejnego standardu pamięci RAM, czyli DDR4. Kości tego typu trafią nie tylko do komputerów, ale również tabletów. Jednymi z pierwszych z nich mogą być nowe iPady. Wierzy w to Matt Margolis, który stwierdza, że implementacja pamięci LPDDR4 przez Apple w tegorocznych produktach pozytywnie odbije się na wydłużeniu czasu pracy na baterii urządzeń. Rzekomo firma z Cupertino już zainwestowała w to rozwiązanie 250 mln dolarów, a to dopiero początek.
WięcejKontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji
Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.