Honor Magic 3 otrzyma nowe kości UFS 3.1 marki Micron
Honor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.
WięcejHonor Magic 3 jest blisko. Smartfon otrzyma nowe kości UFS 3.1. Przygotowała je firma Micron. Wiemy, że model Honor Magic 3 otrzyma je jako pierwszy.
WięcejUFS 3.1 to nowy standard kości pamięci ogłoszony przez JEDEC. Spodziewajmy się ich we flagowcach w tym roku i możliwe, że Galaxy Note 20 i OnePlus 8 Pro będą jednymi z pierwszych, które je dostaną. UFS 3.1 wprowadza pewne ulepszenia względem standardu 3.0. W tym nowy stan niskiej mocy czy poprawki w zapisie danych.
WięcejSamsung Galaxy Fold to pierwszy smartfon, który dostanie szybkie kości UFS 3.0. Koreańczycy już zaczęli je produkować. Spodziewajmy się, że te same kości UFS 3.0 pojawią się także w telefonie Samsung Galaxy Note 10. W przypadku modeli S10 było już za późno na implementację, ale Galaxy Fold debiutuje dopiero w kwietniu.
WięcejSamsung Galaxy S10 zadebiutuje już za nieco ponad miesiąc. W sieci pojawiają się plotki, jakoby nowe smartfony miały otrzymać kości UFS 3.0 i LPDDR5. Nie wierzcie w to, bo tak się nie stanie. Samsung nie umieści w modelach Galaxy S10 wymienionych kości, ale jest bardzo możliwe, że pierwsze z nich pojawią się w kolejnym „notatniku”.
WięcejOnePlus 7 może być naprawdę bardzo wydajnym smartfonem. Poza tym, że dostanie procesor Qualcomm Snapdragon 855, to jeszcze ma otrzymać kości UFS 3.0. Wczesne rezultaty benchmarków modelu OnePlus 7, które krążą już po sieci, wykazują naprawdę szybki odczyt i zapis danych. Premiera powinna odbyć się w przyszłym kwartale.
WięcejSamsung Galaxy Note 10 być może będzie jednym z pierwszych smartfonów, które dostaną kości pamięci flash UFS 3.0. Koreańczycy będą je mieli w ofercie jeszcze w pierwszej połowie 2019 roku. To oznacza, że w Galaxy S10 nie uda się ich jeszcze zaimplementować. Na nowy standard dla kości RAM, czyli LPDDR5, poczekamy trochę dłużej.
WięcejSamsung Galaxy S10 może być jednym z pierwszych smartfonów, które dostaną kości pamięci RAM LPDDR5 oraz na dane typu UFS 3.0. Sugerują to nowe plotki. Samsung rzekomo zamierza uruchomić ich masową produkcję jeszcze w tym roku, a więc wprowadzenie ich na pokład telefonu Galaxy S10 wydaje się być bardzo prawdopodobne.
WięcejHTC U11 to tak naprawdę trochę być lub nie być dla Tajwańczyków na rynku smartfonów. Dlatego firma stara się zachwalać nowego flagowca z każdej strony. Każdy egzemplarz HTC U11 ma być dostępny z kośćmi UFS 2.1, co nie okazało się prawdą w przypadku smartfonów Samsung Galaxy S8 czy Huawei P10. Tajwańczycy twierdzą, że nie będą kombinować.
WięcejOstatnio głośno było o tym, że Huawei P10 mają różne kości pamięci flash na dane. W przypadku smartfonów Samsung Galaxy S8 i Galaxy S8+ jest podobnie. Na szczęście, we flagowcach marki Samsung nie będzie stanowiło to większego problemu, bo różnice występują na poziomie kości UFS 2.0 i UFS 2.1. W tym przypadku nie stosowano eMMC.
WięcejKontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji
Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.