Blisko rok temu Richard Yu z Huawei przedstawił pierwszy, ośmiordzeniowy układ SoC firmy. Jak wynika z publikacji umieszczonej w serwisie Sina Weibo, procesor jest już gotowy do montażu w urządzeniach końcowych.
Przeczytaj koniecznie >> Recenzja tabletu Huawei MediaPad 10 FHD
W rzeczywistości Yu zaprezentował w swoim poście dwa nowe chipy, które Huawei wprowadza na rynek. Obydwa są układami 28nm HPM. Model octa-core (najprawdopodobniej oznaczony będzie jako K3V3) to cztery rdzenie Cortex-A15 plus cztery rdzenie Cortex-A7 big.LITTLE (identycznie jak w Samsungu Exynosie 5 Octa). Drugi z modeli to SoC zbudowany z czterech rdzeni Cortex-A9 (najprawdopodobniej otrzyma on symbol K3V2 Pro), który ma stać się następcą 40-nanometrowego K3V2o tej samej architekturze. Yu nie ujawnił natomiast, czy w pierwszym z wymienionych wszystkie osiem rdzeni będzie mogło pracować symultanicznie. Wiemy, że obydwa układy otrzymają wielozakresowe moduły LTE, z obsługą WCDMA TD-SCDMA (ten ostatni występuje w Chinach).
Yu poświęcił cały akapit problemowi wejścia w erę ośmiordzeniowych SoC 64-bit (Cortex-A53 plus Cortex-A57), jeszcze w tym roku. Wszystko wskazuje na to, że Huawei oficjalnie zaprezentuje swoje procesory w lutym, na targach MWC. Jak widać, producent nie zamierza oddać pola Qualcommowi ani MediaTekowi w sferze chipów do urzadzeń mobilnych. Co więcej, Yu potwierdził, że Huawei wkrótce zaprezentuje nowe, „high-endowe” urządzenia mobilne, wyposażone w opisywane układy.
Źródło: Engadet