Intel i Micron prezentują 3D XPoint, przełomową pamięć nieulotną

Intel i Micron zapowiadają stworzenie pierwszej nowej kategorii pamięci od ćwierćwiecza. Zwie się ona 3D XPoint i ma być nawet tysiąc razy szybsza i wytrzymalsza niż NAND, najpopularniejsza obecnie na rynku pamięć nieulotna.

Nowo ogłoszona pamięć jest też 10 razy gęstsza od obecnego standardu. Twórcy technologii zapewniają, że ich odkrycie ma szansę zrewolucjonizować „każde urządzenie, aplikację czy usługę, która korzysta z dostępu do dużych porcji danych”. 3D XPoint wprost nazywają przełomem i zapewniają, że łączy ona w sobie wydajność, gęstość, moc, nieulotność i przewagę kosztową wszystkich dostępnych obecnie na rynku rozwiązań.

– Przez dekady przemysł szukał sposobów na zredukowanie opóźnień między procesorem a danymi, by umożliwić znacznie szybsze analizy. Ta nowa klasa nieulotnej pamięci osiąga ten cel i oferuje zupełnie nową wydajność pamięci i rozwiązania dotyczące przechowywania danych – mówi Rob Crooke, starszy wiceprezes i menedżer generalny Non-Volatile Memory Solutions Group w firmie Intel.

Udaje się to osiągnąć dzięki zastosowaniu kilku rozwiązań. Krzyżowa struktura macierzowa zapewnia gęste upakowanie komórek pamięci przechowujących po jednym bicie każda. Komórki te rozmieszczone są warstwowo. Płytka z dwiema warstwami przechowuje 128 GB pamięci, ale możliwe jest nakładanie kolejnych warstw, dzięki czemu zwiększy się pojemność. Zwiększenie pojemności przy jednoczesnej redukcji kosztów jest możliwe dzięki rezygnacji z tranzystorów i zastąpienie ich zmianą napięcia przekazywanego do selektora. W ten sposób uzyskuje się dostęp do komórek pamięci.

Intel i Micron już widzą zastosowanie 3D XPoint w bankowości, gdzie znacznie szybciej uda się wykryć nielegalne operacje finansowe, a także w badaniach służących poprawie jakości zdrowia. Pierwsze próbki technologii będą dostępne dla wybranych ośrodków jeszcze w tym roku. Trwają już także prace nad konkretnymi produktami korzystającymi z nowo ogłoszonego rozwiązania.

Źródło: Intel