MediaTek zapowiedział dziś w Chinach nowy, 10-rdzeniowy procesor dla smartfonów – Helio X30. SoC składa się z trzech klastrów różnych rdzeni ARM i będzie wytwarzany w 10-nanometrowym procesie technologicznym.
MediaTek już w 2015 roku zapowiedział pierwszy procesor z 10-rdzeniami. Mowa, oczywiście, o Helio X20, który potem doczekał się udoskonalonej wersji w postaci Helio X25. Dziś w Chinach odbyła się zapowiedź nowego układu, jeszcze wydajniejszego, który ma stanąć w szranki ze Snapdragonem 820.
MediaTek Helio X30, bo tak nazywa się nowy procesor Tajwańczyków, składa się z trzech klastrów z następującymi rdzeniam ARM:
- 4 x ARM Cortex-A73 2,8 GHz
- 4 x ARM Cortex-A53 2,2 GHz
- 2 x ARM Cortex-A35 2,0 GHz
Za obliczenia graficzne ma odpowiadać układ GPU PowerVR 7XT z 4 rdzeniami, który opracowano m.in. pod kątem VR. Procesor ma też wbudowany kontroler pamięci typu LPDDR4 1866 MHz i jest w stanie obsłużyć do 8 GB RAM, zapewnia wsparcie dla modemu LTE kat. 12 (z agregacją trzech pasm), pamięci flash UFS 2.1 oraz kamer z matrycami o rozdzielczości do 26 Mpix (także z dwoma obiektywami). Pierwsze smartfony z Helio X30 powinny być dostępne na rynku w przyszłym roku.
źródło: eet-cn