MediaTek Helio X30: 10-rdzeniowy procesor z GPU PowerVR 7XT
MediaTek zapowiedział dziś w Chinach nowy, 10-rdzeniowy procesor dla smartfonów – Helio X30. SoC składa się z trzech klastrów różnych rdzeni ARM.
WięcejWszystko o technologiach i rozwiązaniach stosowanych w tabletach internetowych
MediaTek zapowiedział dziś w Chinach nowy, 10-rdzeniowy procesor dla smartfonów – Helio X30. SoC składa się z trzech klastrów różnych rdzeni ARM.
WięcejKoreańskie media raportują, że LG również przygotowuje smartfony ze składanymi ekranami, podobnie jak Samsung. Prace przyspieszono i obecnie projekt znajduje się już w rękach centrum rozwojowego.
WięcejW przyszłym miesiącu Nvidia może pokazać procesor Tegra Next, który ukrywa się pod nazwą kodową Parker. Nowy SoC Nvidii ma mieć sześć rdzeni, w tym dwa bazujące na architekturze Denver2.
WięcejCorning pochwalił się nowym szkłem ochronnym dla smartfonów – Gorilla Glass 5, który zapewni ochronę nawet przy upadku z wysokości do 1,6 metra.
WięcejKoreańskie media raportują, że TSMC zdołało zdobyć kontrakt na całość dostaw procesorów Apple A11, które trafią do przyszłorocznych smartfonów. Zdaje się, że Apple już nie chce w tej kwestii współpracować z Samsungiem.
WięcejApple ma mieć we Francji nowe centrum badawczo-rozwojowe, która ma skupić się na pracach nad kamerami dla iPhone’ów i iPadów. Będzie tam pracować około 30 osób.
WięcejW bazie benchmarku Geekbench dostrzeżono procesor Apple A10, który trafi do smartfonów iPhone 7. SoC w teście pojedynczego rdzenia wykręca tyle punktów co A9X z iPadów Pro.
WięcejSnapdragon 821 to nowy procesor Qualcomm Technologies, który dziś doczekał się oficjalnej zapowiedzi. Nowy SoC bazuje na rozwiązaniach zapożyczonych ze Snapdragon 820, ale zaoferuje o 10% lepszą wydajność.
WięcejBluetooth Special Interest Group (SIG) zapowiedziało kolejną odsłonę „niebieskiego ząbka” – Bluetooth 5, który zadebiutuje na przełomie tego i przyszłego roku. Nowa wersja Bluetooth wprowadza znaczące udoskonalenia względem Bluetooth 4.2. Zasięg został powiększony czterokrotnie. Przyspieszono też o 100% prędkość przesyłania danych dla Low Energy. Natomiast przepustowość transmisji danych wzrośnie o 800%. Bluetooth SIG wierzy, że nowa wersja standardu otworzy nowe możliwości dla urządzeń internetu rzeczy.
WięcejKontynuując przeglądanie strony, wyrażasz zgodę na używanie przez nas plików cookies. więcej informacji
Aby zapewnić Tobie najwyższy poziom realizacji usługi, opcje ciasteczek na tej stronie są ustawione na "zezwalaj na pliki cookies". Kontynuując przeglądanie strony bez zmiany ustawień lub klikając przycisk "Akceptuję" zgadzasz się na ich wykorzystanie.